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1、電源的層數主要由電源的種類數目、分布情況、載流能力、單板的性能指標以及單板的成本決定。電源平面層數評估一般考慮電源互不交錯、相鄰層重要信號不跨分割。PCB在設計電流能力時,我們1oz的銅,一般1mm寬的銅片,能過1A的電流,0.5oz的銅,2mm寬的銅片,過1A的電流。這個時候我們要考電流瓶頸。???2、地的層數設置則需要注意以下幾點:主要器件面對應的*二層要有比
印制電路板的設計是以電路原理圖為根據,實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要考慮外部連接的布局。內部電子元件的優化布局。金屬連線和通孔的優化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現,復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計在高速設計中,可控阻抗板和線路的特性阻抗是較重要和較普遍的問題之一。首先
眾所周知,貼片機是smt生產線中的一個關鍵設備,主要用于電子產品的貼裝。但是,貼片機由于速度的快慢不同,它主要可以分為**高速貼片機、高速貼片機、中速貼片機以及低速貼片機等幾種類型的貼片機。那么你知道怎么區別中速貼片機和高速貼片機嗎? 區分中速貼片機和高速貼片機,主要看以下方面: 1、貼裝速度 中速貼片機的理論貼裝速度一般為30 000 片/ h(片式元件)左右;高速貼片機的理論貼裝速度一般為每小時
清寶科技有限公司承接SMT貼片加工| DIP插件加工| 焊后加工| 裝配測試加工| PCBA電子產品加工| 貼牌生產 | ODM膠帶加工加工元器件規格有:LGA、CSP、BGA、QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、1206、0805、0603、0402、0201。加工方式:PCB焊接加工、無鉛SMT貼片加工、插件加工、SMD貼片、BGA焊接、BGA球貼裝、BGA加工、SMD封裝。
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