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1.能判斷電路板廠家生產的實力水平產前進行有效的PCB打樣還能清晰地了解電路板廠家實力,尤其是雙方之前沒有合作過的廠家,可通過打樣確定好電路板廠家在生產上的實力水平能力,只有能力相當并能在加工技術上達到標準要求的電路板廠家,才能更好地滿足企業長期合作與高質量加工生產PCB板的要求。2.可降低PCB電路板大貨產品生產時的不良率通常PCB板加工生產的量較大,為了確保批量生產一切順利不出現質量問題并降低
PCB抄板,就是在已經有電子產品和電路板實物的前提下,利用反向技術手段對電路板進行逆向解析,將原有產品的PCB文件、物料清單、原理圖等技術文件進行1:1的還原操作,然后再利用這些技術文件和生產文件進行PCB制板、元件焊接、電路板調試,完成原電路樣板的整個復制。一、拿一塊PCB板,首先需要在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數以及位置,尤其是二極管、三級管的方向,IC缺口的方向。較好用數碼相機拍兩張元器
眾所周知,貼片機是smt生產線中的一個關鍵設備,主要用于電子產品的貼裝。但是,貼片機由于速度的快慢不同,它主要可以分為**高速貼片機、高速貼片機、中速貼片機以及低速貼片機等幾種類型的貼片機。那么你知道怎么區別中速貼片機和高速貼片機嗎? 區分中速貼片機和高速貼片機,主要看以下方面: 1、貼裝速度 中速貼片機的理論貼裝速度一般為30 000 片/ h(片式元件)左右;高速貼片機的理論貼裝速度一般為每小時
能力要求:項式1、能制作簡單的封裝,如DIP10等到;2、掌握至少一種PCB設計軟件的基本操作,并能制訂簡單的布線線寬和間距等規則;3、能對具有100個元件和200個網絡或以下PCB進行較合理和有序的布局和布線;4、能在他人或自定規則下手動或自動布線并修改,達到**布通并DRC完全通過;5、具備基本的機械結構和熱設計知識;6、掌握雙面板走線的一些基本要求。工作內容:1、簡單PCB的設計和修改(
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