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供應(yīng) 原裝** MAX3222EIDBR MP222EI 貼片SSOP-20密腳 收發(fā)器芯片IC
說明 MAX3222E 由兩個線路驅(qū)動器、兩個線路接收器和一個雙電荷泵電路組成,具有引腳對引腳(串行端口連接引腳,包括 GND)±15kV ESD 保護(hù)。 該器件符合 TIA/EIA-232-F 的要求并在異步通信控制器與串行端口連接器之間提供電氣接口。電荷泵和四個小型外部電容器支持由 3V 至 5.5V 單電源供電。該器件以高達(dá) 500kbit/s 的典型數(shù)據(jù)信號傳輸速率運(yùn)行,驅(qū)動器輸出壓擺率較
供應(yīng) SN74AHC1G02DCKR SOT353 邏輯芯片IC 全新原裝
描述 該設(shè)備包含一個2輸入或非門,執(zhí)行布爾函數(shù)Y=a×B或Y=a+Bin正邏輯。SN74AHCT1G125是一種低驅(qū)動CMOS設(shè)備,可用于許多涉及輸出振鈴的許多總線接口類型應(yīng)用。低驅(qū)動和慢邊緣速率將盡量減少輸出的**調(diào)和欠調(diào)。輸入可以接受任何有效VCC下5.5V的電壓,使其理想的下轉(zhuǎn)換。 該設(shè)備采用CMOS技術(shù),并具有平衡的輸出驅(qū)動器。應(yīng)注意避免總線競爭,因為它可以驅(qū)動**過較大限制的電流。高驅(qū)動器也
供應(yīng) STM32F373CCT6 封裝QFP48 控制器芯片 全新原裝
說明 STM32F373xx系列基于高性能ARM?Cortex?-M432位RISC**,運(yùn)行頻率高達(dá)72MHz,并嵌入一個浮點單元(FPU)、一個內(nèi)存保護(hù)單元(MPU)和一個嵌入式微量宏單元?(ETM)。該系列集成了高速嵌入式內(nèi)存(高達(dá)256kb節(jié)的閃存,高達(dá)32kb節(jié)的SRAM),以及廣泛的增強(qiáng)I/O和外設(shè)連接到兩個APB總線。 STM32F373xx設(shè)備提供一個快速12位ADC(1Msps)
供應(yīng)原裝** 貼片 MURS260T3 MURS260T3G DO-214AA封裝 SMB 二極管
表面安裝式**快功率整流器? ? ??非常適合于高壓,高頻整流,或作為自由旋轉(zhuǎn)和保護(hù)二極管在表面安裝應(yīng)用中,緊湊的尺寸和重量是至關(guān)重要的系統(tǒng)。? ?特征?Pb?免費套餐?小型緊湊型表面貼裝式封裝,帶J?彎曲導(dǎo)線?用于自動處理的矩形包裝?高溫玻璃鈍化結(jié)?低正向壓降(2.0 A時較大1.20伏,TJ=150°C)?SURS8前綴,適用于需要*特
聯(lián)系人: 周斯琪
電 話: 13714705290
手 機(jī): 13844481270
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STM8L151F3P6 C8T6 K4T6 G4U6 G6U6 K6T6 F3U6 C6T6 R8T6 C4U6

TPS62822DLCR VSON-8 貼片 絲印:A2 開關(guān)穩(wěn)壓器 原裝**

原裝** TPS389033GQDSERQ1 WSON-6 電源管理監(jiān)控和復(fù)位芯片IC

原裝** LPC54608J512BD208E 封裝LQFP208 NXP處理器MCU芯片IC

原裝** LT1172IS8#TRPBF 封裝:SO-8 開關(guān)電源芯片IC

全新原裝 LM2775DSGR DC-DC電源芯片 升壓轉(zhuǎn)換器 價格優(yōu)勢

INA211AIDCKT 零漂移、高精度、低側(cè)/高側(cè)、電壓輸出電流分流監(jiān)控器 全新原裝

STM32F107VCT6 LQFP-100 ARM微控制器 - MCU 代理現(xiàn)貨 價格較優(yōu)
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