詞條
詞條說明
SMT貼片打樣對于質(zhì)量的要求是一如既往的嚴格,對于SMT工廠來說質(zhì)量過硬才能夠在這個競爭激烈的環(huán)境中生存下去,對于客戶來說質(zhì)量沒問題的產(chǎn)品才能擁有市場競爭力,對于SMT貼片加工行業(yè)來說質(zhì)量就是較重要的,甚至比**級的加工費重要。SMT貼片打樣對于SMT加工的質(zhì)量檢測要點。 1、錫膏印刷要求 一、錫膏的位置居中,無明顯的偏移,不可影響粘貼與焊錫; 二、錫膏量適中,能良好的粘貼,無少錫、過多等現(xiàn)象; 三
smt貼片加工機貼和手工焊接有哪些不同,smt貼片加工貼片手工焊接接時,有經(jīng)驗的焊工可以以根據(jù)眼睛所觀察到的實際焊縫位置適時地調(diào)整焊槍的位置、姿態(tài)和行走的速度,以適應焊點及焊接軌跡的變化,所以,焊接工的工作是個有一定技術(shù)含量的工作崗位。但是,人工貼片焊接工藝受到操作人員工藝水平的限制,焊接工的焊接技能及速度參差不齊,情緒波動有一定的因素影響,每天產(chǎn)品的焊接質(zhì)量和產(chǎn)量隨之而受到影響。 現(xiàn)在的手工焊接
說到SMT貼片很多朋友不是很清楚,其實在我們的時常生活的電子產(chǎn)品,機械等都有應用,只不過在外殼的內(nèi)部而已,都是在PCB板上加上各種電阻、電容等電子元器件組裝而成,而這些品種數(shù)量繁多的電子元器件想要結(jié)實的裝在PCB板上,就得經(jīng)過SMT貼片加工來完成。SMT貼片指的是在pcb根底上停止加工的系列工藝流程,是目前眾多pcb線路板廠家都會用到的工藝。SMT貼片加工和SMT貼片打樣的工藝流程可以分為以下幾點
隨著技術(shù)的進步,手機,平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕,小,便攜為發(fā)展趨勢化,在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸甚至01005尺寸給代替。如何保證焊點質(zhì)量成為高精度貼片的一個重要課題。焊點作為焊接的橋梁,它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說,在生產(chǎn)過程中,SMT的質(zhì)量較終表現(xiàn)為焊點的質(zhì)量。 虛焊的原因及解決 1、SMD(表貼元器件)質(zhì)量不好、
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