詞條
詞條說明
首先必須設(shè)計出基本的路線,其次再設(shè)計出FPC的形狀。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常須先決定出機器的大小和形狀。當然機器內(nèi)重要的元件位置仍須**訂出(例:照相機的快門,錄音機的磁頭……),若訂定好了之后,即使有可能須進行若干的修改時亦可不必大幅度的變更。決定出主要零件類位置后,其次該決定配線的形態(tài)。首先應(yīng)先決定需要來回曲折使用部分,然而FPC除了軟件性之外當具有若干的剛性,故無法真正恰
(怕干擾)、功率驅(qū)動區(qū)(干擾源); ②. 完成同一功能的電路,應(yīng)盡量靠近放置,并調(diào)整各元器件以保證連線較為簡潔;同時,調(diào)整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線較簡潔; ③. 對于質(zhì)量大的元器件應(yīng)考慮安裝位置和安裝強度;發(fā)熱元件應(yīng)與溫度敏感元件分開放置,必要時還應(yīng)考慮熱對流措施; ⑤. 時鐘產(chǎn)生器(如:晶振或鐘振)要盡量靠近用到該時鐘的器件; ⑥. 在每個集成電路的電源輸入腳和地之間,需加一個去耦電
總的來說疊層設(shè)計主要要遵從兩個規(guī)矩: 1.每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層); 2.鄰近的主電源層和地層要保持較小間距,以提供較大的耦合電容; 下面列出從兩層板到八層板的疊層來進行示例講解: 一、單面PCB板和雙面PCB板的疊層 對于兩層板來說,由于板層數(shù)量少,已經(jīng)不存在疊層的問題。控制EMI輻射主要從布線和布局來考慮; 單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越**。造成這種現(xiàn)象的主要原因
PCB設(shè)計的目標是更小、更快和成本更低。而由于互連點是電路鏈上較為薄弱的環(huán)節(jié),在RF設(shè)計中,互連點處的電磁性質(zhì)是工程設(shè)計面臨的主要問題,要考察每個互連點并解決存在的問題。 電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部裝置之間信號輸入/輸出等三類互連。本文主要介紹了PCB板內(nèi)互連進行高頻PCB設(shè)計的實用技巧總結(jié),相信通過了解本文將對以后的PCB設(shè)計帶來便利。 PCB設(shè)計中芯片與P
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