高精密板材研磨和拋光原理及工藝_優(yōu)圖科技

時(shí)間：2016-07-19作者：深圳市優(yōu)圖科技有限公司瀏覽：157

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• ESI3510MLCC測(cè)試機(jī)高產(chǎn)量分析

  ESI3510是高產(chǎn)量MLCC電容生產(chǎn)電氣測(cè)試機(jī),該設(shè)備以高生產(chǎn)量和靈活性的特點(diǎn)滿(mǎn)足各種規(guī)格MLCC電容生產(chǎn)廠家的需求.3510A測(cè)試機(jī)在能夠驗(yàn)證MLCC產(chǎn)品質(zhì)量同時(shí)又能準(zhǔn)確識(shí)別每款MLCC的規(guī)格,3510A以高品質(zhì)應(yīng)用于所有類(lèi)型的電子設(shè)備中的電路板的制造. ESI3510測(cè)試機(jī)對(duì)測(cè)試盤(pán)要求也是非常高的,測(cè)試盤(pán)在機(jī)器中相當(dāng)于傳送帶,把產(chǎn)品送到各個(gè)測(cè)試探頭下檢測(cè),測(cè)試盤(pán)精度,平整性,厚度,材質(zhì)都直

• MLCC封端機(jī)簡(jiǎn)介_(kāi)優(yōu)圖科技

  封端機(jī)特點(diǎn)： 利用深圳優(yōu)圖科技封端板使貼片元件的兩端沾銀，兩端涂銀，兩端封端，高效高精度，滿(mǎn)足0402以上規(guī)格電子元件的兩端沾銀 功能簡(jiǎn)述： A. 晶片封端控制：可由人機(jī)界面設(shè)定各種預(yù)設(shè)之封端程序，并可調(diào)整時(shí)間、速度及位置，配合不同尺寸材質(zhì)之晶片作不同之封端程序。 B. 銀膏涂布系統(tǒng)：可由操作員於人機(jī)界面上設(shè)定各種預(yù)設(shè)之銀膏涂布厚度，配合不同尺寸材質(zhì)之晶片作不同之銀膏涂布厚度設(shè)定。 C. 加銀膏裝

• 什么是Carrier plate

  深圳優(yōu)圖科技為您解答什么是Carrier plate Carrier plate是優(yōu)化被動(dòng)元件制造需求一種載板. 深圳優(yōu)圖硅膠載體板高容量的芯片加工業(yè)務(wù)部分的高密度負(fù)載,使芯片統(tǒng)一定位,準(zhǔn)確帶寬,控制和優(yōu)化的外觀. 深圳優(yōu)圖科技的載板適用于各種各樣的被動(dòng)元件. 多層陶瓷電容器 芯片陣列設(shè)備 表面貼裝芯片熱敏電阻 多層片式壓敏電阻器 多層片式電感器 M.E.L.F.的 陶瓷管保險(xiǎn)絲 片式電阻器（5-

• 什么是MLCC工裝夾具

  MLCC工裝夾具是指片式電子元件從原材料到成品出庫(kù)，解決生產(chǎn)中遇到的問(wèn)題而針對(duì)于一些特定功能制作出來(lái)起輔助作用的裝置，這些裝置統(tǒng)稱(chēng)MLCC工裝夾具。 MLCC誕生于上世紀(jì)60年代，最先由美國(guó)公司研制成功，后來(lái)在日本公司(如Murata、TDK、太陽(yáng)誘電等)迅速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化。因此MLCC工裝夾具也有半個(gè)世紀(jì)歷史，工藝流程也由簡(jiǎn)入繁精細(xì)化。 1．配料：將陶瓷粉和粘合劑及溶劑等按一定比例經(jīng)過(guò)球磨一定時(shí)