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電子產業的高速發展,使得SMT工藝的要求也越來越嚴格,其中對錫膏的要求就看得出其要求之嚴格。 ???在以前,錫膏主要以有鉛錫膏為主,一般情況下下用的多是Sn63Pb37,當然也有Sn60Pb40等其他的含量。 ???可是,在現在,環保問題成為當今時代的重點關注問題,而有鉛錫膏的存在由違于環保的要求,于是無鉛錫膏出現了。?經由這
LED固晶錫膏,采用潤濕性好、可焊性優良的助焊劑和高球形度、低氧含量的SN、AG、CU/及其它微量稀有金屬合金粉末,針對LED共晶焊接工藝的特性,經科學配制而成。產品具有優異的導熱性能、機械性能、及低空洞率的特性,適用于LED芯片的正裝工藝及倒裝工藝的焊接,是LED固晶焊接工藝較理想的環保固晶錫膏。那么固晶錫膏有哪些特點呢? 一.高導熱性:導熱、導電性能優異,本產品合金導熱系數>50 W/
固晶錫膏導電性高,且粘合度強,因此制程后,不易由電性與推力測試發現錫膏與芯片是否結合良好,還需要觀察芯片推開后觀察錫膏橫切面,觀察錫膏的覆蓋率、錫膏內部是否有空洞,來確認該制程是否正常。錫膏制程建議使用回流焊來烘烤,因為回流焊可控制溫度曲線,且溫度均勻穩定,因此可使錫膏與芯片間附著良好,減少空動與外應力,并且可以將錫膏中的助焊膏反映干凈.如果使用其他方式加熱錫膏來固晶,以熱板為例,使用熱板機臺,
固晶錫膏作為LED行業的一種新產品,在使用的過程中可能會遇到各種小困擾,維特欣達小編為你解答這些問題: ??殘留物是否影響后續的封裝?是否需要清洗? 殘留少,且無鹵素,無硫化物配方,不含其它活性離子,可根據客戶具體產品及封裝要求選擇是否清洗(酒精、異丙醇或其他中性環保清洗劑)。 ??焊接過程,晶圓是否產生偏移,翻轉或飛件現象? 通過特殊活性劑較大程度降低金數表面張力;活性隨焊
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