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時間：2017-03-07

作者：深圳市通天電子有限公司

詞條
詞條說明
BGA返修IC返修作業指導書
一、通用返修能力 1.1 作業指導書是否詳細說明了設備的返修能力與適用范圍？ 1.2 是否有一系統可根據單板的編碼來管控返修單板的數量？ 1.3 是否能夠區分正常單板與返修過的單板,以保證不被混淆？ 1.4 批量返工是否有返修指導書支持 1.5 批量改制，返工是否有首檢記錄 1.6 是否會對缺陷板貼上標識，以區別于正常流程加工的單板？ 1.7 操作員是否有返修工序的上崗證，是否在有效期內？ 1.
在BGA焊接過程中必須注意的五個關鍵問題
隨著深圳通天電子總部BGA返修臺的配發到位，BGA焊接已經成為我們維修過程中必須面對的一個問題了，現在我根據我們前期在BGA焊接方面的一些實踐，把我們總結的一些經驗和方法和大家交流一下，希望能夠對大家在BGA焊接過程中有所幫助！深圳通天電子專業提供BGA焊接，BGA植球，BGA返修 18988793080（鄧工）焊接注意的一點：在進行BGA芯片焊接時，要合理調整位置，確保芯片處于上下出風口之
SMT電子廠BGA封裝芯片焊點虛焊原因分析及控制方法
眾所周知，虛焊會導致產品的性能不穩定。尤其困擾的是，不象其他種類的不良，虛焊甚至不能被后續的ICT和FT測試所發現，從而導致有問題的產品流向市場，甚至使品牌和信譽蒙受巨大損失。深圳市通天電子有限公司專門承接各類高難度封裝的焊接：DSP、CSP、QFN、BGA焊接、BGA植球、BGA飛線、LGA焊接等。 SMT已經廣泛應用，工程師知道如何做但不知道為什么這樣做，一直不能從根本上解決質量問題。同時
芯片、封裝與模組那些事兒－深圳通天電子
2016年11月16-17日，*十三屆中國**半導體照明論壇(SSLCHINA 2016) “芯片、封裝與模組技術I”專題分會如期舉行。LED芯片、封裝、模組技術的進步與研究實踐的力量密不可分，從內容來看，本屆分會兼顧內容的廣度與深度，*大勢與實用技術的搭配，中國香港科技大學教授劉紀美、中國香港科技大學教授李世瑋、張韻中國科學院半導體研究所研究員、陳明祥華中科技大學教授、河北工業大學教授徐庶、王愷南方