bga封裝的特點(diǎn)有哪些－深圳市通天電子有限公司

時(shí)間：2016-12-15作者：深圳市通天電子有限公司瀏覽：157

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SMT表面貼裝方法|深圳市通天電子有限公司

  SMT組裝方式 SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式，如表2．1所列。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。 根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是高效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT工藝設(shè)計(jì)的

• PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程-通天電子

  板上芯片（ChipOnBoard,COB)工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。 與其它封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)價(jià)格低廉（僅為同芯片的1/3左右）、節(jié)約空間、工藝成熟。但任何新技術(shù)在剛出現(xiàn)時(shí)都不可能十全十美，COB技術(shù)也存在著需要另配焊接

• BGA返修IC返修作業(yè)指導(dǎo)書(shū)

  一、通用返修能力 1.1 作業(yè)指導(dǎo)書(shū)是否詳細(xì)說(shuō)明了設(shè)備的返修能力與適用范圍？ 1.2 是否有一系統(tǒng)可根據(jù)單板的編碼來(lái)管控返修單板的數(shù)量？ 1.3 是否能夠區(qū)分正常單板與返修過(guò)的單板,以保證不被混淆？ 1.4 批量返工是否有返修指導(dǎo)書(shū)支持 1.5 批量改制，返工是否有首檢記錄 1.6 是否會(huì)對(duì)缺陷板貼上標(biāo)識(shí)，以區(qū)別于正常流程加工的單板？ 1.7 操作員是否有返修工序的上崗證，是否在有效期內(nèi)？ 1.

• 在BGA焊接過(guò)程中必須注意的五個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題

  隨著深圳通天電子總部BGA返修臺(tái)的配發(fā)到位，BGA焊接已經(jīng)成為我們維修過(guò)程中必須面對(duì)的一個(gè)問(wèn)題了，現(xiàn)在我根據(jù)我們前期在BGA焊接方面的一些實(shí)踐，把我們總結(jié)的一些經(jīng)驗(yàn)和方法和大家交流一下，希望能夠?qū)Υ蠹以贐GA焊接過(guò)程中有所幫助！ 深圳通天電子專業(yè)提供BGA焊接，BGA植球，BGA返修 18988793080（鄧工） 焊接注意的一點(diǎn)：在進(jìn)行BGA芯片焊接時(shí)，要合理調(diào)整位置，確保芯片處于上下出風(fēng)口之