SMT回焊爐清洗保養(yǎng)

時間：2016-09-23作者：昆山緯亞電子科技有限公司瀏覽：96

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• 詞條

  詞條說明

• 錫膏的使用

  一、目的 把握焊錫膏的存儲及準(zhǔn)確使用方法。 二、使用范圍 SMT車間 三、焊錫膏的存儲 1、焊錫膏的有效期：密封保留在0℃~10℃時，有效期為6個月。（注：新進(jìn)錫膏在放冰箱之前貼好狀態(tài)標(biāo) 簽、注明日期并填寫錫膏進(jìn)出管制表。 2、焊錫膏啟封后，放置時間不得**過24小時。 3、出產(chǎn)結(jié)束或因故休止印刷時，鋼網(wǎng)板上剩余錫膏放置時間不得**過1小時。 4、休止印刷不再使用時，應(yīng)將剩余錫膏單獨用干凈瓶裝、密封

• SMT回焊爐清洗保養(yǎng)

  1. 用水基或溶劑型溶劑清洗爐子內(nèi)表面。 2.清洗FLUX回收裝置.更換過濾網(wǎng)（如果有） 3.清洗排風(fēng)管道，風(fēng)扇，爐了進(jìn)出口。 4.清洗傳送鏈鐵條和軌道。 5.所有過程都要小心溶劑大量進(jìn)入爐內(nèi)或濺到電器部分上面。 6.清理爐內(nèi)雜物 7.擦拭機(jī)器表面 8.用不加熱只吹風(fēng)的方式干燥機(jī)器內(nèi)部，保證溶劑徹底揮發(fā)。 9.試機(jī)，檢查各溫區(qū)是否有風(fēng)吹出來，各加熱區(qū)是否有加熱，鏈條傳送是否平穩(wěn)準(zhǔn)確（一定要試的）有

• SMT焊盤設(shè)計中的關(guān)鍵技術(shù)

  ?摘 要：焊盤設(shè)計技術(shù)是表面組裝技術(shù)(smt)的關(guān)鍵。詳細(xì)分析了焊盤圖形設(shè)計中的關(guān)鍵技術(shù)，包括元器件選擇的原則、矩形無源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盤優(yōu)化設(shè)計。最后提出了設(shè)計印制電路板時與焊盤相關(guān)的問題。 關(guān)鍵詞：表面組裝技術(shù);焊盤技術(shù);印制電路板 1 引 言 表面組裝技術(shù)(SMT)是一項復(fù)雜的系統(tǒng)工程，而SMT設(shè)計技術(shù)則是各種SMT支持技 術(shù)之間的橋梁和關(guān)鍵技術(shù)。SMT設(shè)

• SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施

  隨著SMT表面貼裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用，對于SMT技術(shù)的要求越來越高。SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系，一旦出現(xiàn)焊接問題，就會影響產(chǎn)品質(zhì)量，造成損失。下面主要就為大家介紹SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施。 一、焊料球 焊料球是指焊接過程中，焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊