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SMT錫珠產生原因與預防 在昆山SMT技術高速發(fā)展的今天,產品的制造日趨朝著小型化、集成化發(fā)展。但直到今日,昆山SMT制造中常常會發(fā)生一些擾人的問題。其在貼裝元件旁邊,發(fā)生小錫珠問題較為常見。 本篇就錫珠的產生和解決對策,提出探討建議。 一、?元件旁邊產生錫珠的原因 錫膏在印刷,?元件貼裝時,?貼裝壓力過強,?錫膏因此產生擠壓。當進入回焊爐加熱時,&nbs
電子線路的焊接通常都采用松香或松香酒精助焊劑,這樣可保證電路元器件不被腐蝕,電路板的絕緣性能也不至于下降。 由于純松香助焊劑活性較弱,只有在被焊的金屬表面是清潔的、無氧化層時,可焊性才比較好。有時為清除焊接點的銹漬,保證焊點的質量也可用少量的氯化銨焊劑,但焊接后一定要用酒精將焊接處擦洗干凈,以防殘留焊劑對電路的腐蝕。 另外,電子元器件的引線多數是鍍了錫金屬的,也有的鍍了金、銀或鎳的,這些金屬的焊接
一 目的: 規(guī)范手貼工位。 二 適用范圍: SMT車間手貼作業(yè)。 三 權責: 拉長:負責作業(yè)指導。 作業(yè)員:負責準確、標準地手貼上所需物料。 四 操作步驟: 4.1 準備好所需工具(鑷子/真空筆、綿簽、牙簽)。 4.2 根據樣板或圖紙確認所貼物料及方向。 4.3 戴好防靜電手環(huán)或防靜電手套。 4.4 用鑷子/真空筆將手貼物料垂直放置于PCB所需位置上,物料引腳必須 充分與錫膏接觸,膠水面元件。 引
三星電子(Samsung Electronics)決定引進較紫外光微影制程(EUV)設備,加速發(fā)展晶圓代工事業(yè),意圖加速追趕臺積電等競爭者。不僅如此,較近三星電子還開放為韓系中小型IC設計業(yè)者代工200mm(8寸)晶圓,積極擴展晶圓代工客戶。 據韓媒ET News報導,三星集團(Samsung Group)從2016年初對三星電子系統LSI事業(yè)部進行經營診斷,原本計劃3月底結束診斷作業(yè),因故延長
公司名: 昆山緯亞電子科技有限公司
聯系人: 李容剛
電 話: 17751728521
手 機: 17751728521
微 信: 17751728521
地 址: 江蘇蘇州昆山市千燈鎮(zhèn)開發(fā)區(qū)善浦西路26號4號廠房
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