十層電路板互交線高度密集

時間：2015-07-10

作者：深圳市智匯創電子科技有限公司

詞條
詞條說明
手機電路板的布線和工藝
科耐德**有限公司深圳市智匯創電子科技有限公司智匯創電子科技公司是一家專業定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業供應商,為客戶提供高精度、高質量的深圳電路板，質量保證，價格合理。電路板布線時鐘振蕩電路，特殊高速邏輯電路部分用地線圈起來，讓周圍電場趨近于零。 I/O驅動器件，功率放大器件盡量靠近印制板的邊，靠近引出接插件。能用滿足系統要求的較低頻率的時鐘，時鐘產生器要盡量靠近用到
軟硬結合電路板主要運用哪些領域
科耐德**有限公司深圳市智匯創電子科技有限公司智匯創電子科技公司是一家專業定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業供應商,為客戶提供高精度、高質量的深圳電路板，質量保證，價格合理。基材的處理，層間對位，尺寸的穩定性的控制，去沾污，小孔金屬化及電鍍的可靠性及表面保護性涂覆等方面都應予以高度的重視，本文僅就在研究和生產過程中所選擇的重點工藝部分以及應注意的問題進行總結和闡述。
雙面電路板制作工藝流程
電鍍定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應，溶液中的銅金屬陽極將其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰極上則產生還原反應，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換，化學作用達到孔化目的，交換效果好壞直接影響孔化質量金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質量直接關系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對
沉金電路板的制作工藝細節
科耐德**有限公司深圳市智匯創電子科技有限公司智匯創電子科技公司是一家專業定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業供應商,為客戶提供高精度、高質量的深圳電路板，質量保證，價格合理。沉金前處理一般有以下幾個步驟：除油，微蝕,活化，后浸。以除去銅面氧化物，并在銅面沉鈀，以作沉鎳活化中心。其中某個環節處理不好，將會影響隨后的沉鎳和沉金，并導致批量性的報廢。生產過程中，各種藥水必須定期分析