軟硬結(jié)合板的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)

時(shí)間：2015-05-29作者：深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司瀏覽：351

深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司專(zhuān)注于pcb線路板等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專(zhuān)業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專(zhuān)業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價(jià)格合理。 OSP也叫**抗氧化膜，主要是利用化學(xué)藥水均勻覆蓋在PCB表面，隔絕電路板焊盤(pán)跟空氣的接觸，避免氧化。由于OSP價(jià)格要遠(yuǎn)遠(yuǎn)**其他的完成工藝，目前得到大力推廣。但是OSP存在一個(gè)較大的問(wèn)題，怕酸，不能耐高

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  科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專(zhuān)業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專(zhuān)業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價(jià)格合理。 20世紀(jì)初至20世紀(jì)40年代末，是PCB基板材料業(yè)發(fā)展的萌芽階段。它的發(fā)展特點(diǎn)主要表現(xiàn)在：此時(shí)期基板材料用的樹(shù)脂、增強(qiáng)材料以及絕緣基板大量涌現(xiàn)，技術(shù)上得到初步的探索。這些都為印制電路板用較典型的基板材料—

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  科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專(zhuān)業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專(zhuān)業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價(jià)格合理。 特別是高密度互連結(jié)構(gòu)（HDI）用的柔性板的應(yīng)用，將較大地帶動(dòng)柔性印制電路技術(shù)的迅猛發(fā)展，同時(shí)隨著印制電路技術(shù)的發(fā)展與提高，軟硬結(jié)合板(Rigid-Flex PCB)的開(kāi)發(fā)研究并得到大量的應(yīng)用，預(yù)計(jì)**今后

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  科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專(zhuān)業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層多層板的專(zhuān)業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價(jià)格合理。 要用專(zhuān)門(mén)的軟件設(shè)計(jì)電路原理圖，然后將原理圖導(dǎo)入PCB設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行布局，也就是確定每個(gè)元器件在PCB上的位置。 位置確定好后，就要軟件中的畫(huà)線工具把這些元器件連接到一起，這些線就是PCB上實(shí)際的銅箔了。連線是不可