錫膏將融入你的生活

時間：2015-04-28作者：深圳市維特欣達科技有限公司瀏覽：127

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• 詞條

  詞條說明

• LED固晶錫膏那么好，你只想看看嗎

  ? ??在２０１４年，筆者在《固晶錫膏應(yīng)用》一文中分析了倒裝技術(shù)應(yīng)用的問題點、制約倒裝發(fā)展的瓶頸，倒裝固晶錫膏的跨行業(yè)應(yīng)用是真正的技術(shù)難點，并闡述了解決方案，在那個時候，倒裝市場還是一塊看的到但還觸摸不到的蛋糕。 ? ? ?但隨著維特欣達科技推出了V8000倒裝錫膏，并率先在行業(yè)推出了LED倒裝錫膏應(yīng)用技術(shù)共享方案，即：只要你購買V80

• 固晶錫膏Flux回流工藝

  隨著LED功率的增大，目前低熱導(dǎo)率的銀膠已難以滿足大功率LED的散熱需求，對于LED的封裝，行業(yè)*提出了共晶焊接，它分為兩種方式：一種是固晶錫膏代替導(dǎo)電銀膠進行回流焊接，詳見固晶錫膏；另一種就是Flux回流焊接。 LED固晶Flux回流焊接工藝要求LED芯片必須有背金層（Au/Au80Sn20），支架有鍍金或鍍銀層，固晶時只需將助焊膏涂覆于支架鍍層上，或者將芯片在貼裝前浸漬于助焊劑中，再通過固

• 固晶錫膏為什么叫固晶？

  固晶錫膏是以熱導(dǎo)率為40W/M·K左右SnAgCu等金屬合金作基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵素等環(huán)保標準，用于LED芯片封裝及其它二極管等功率器件的封裝，實現(xiàn)金屬之間的融合，能大幅度降低LED散熱通道的熱阻，同時實現(xiàn)更好的導(dǎo)電性和連接強度。另外，固晶錫膏通過回流爐焊接只需5-7min，相對于通用銀膠的30-90min，固晶速度快，節(jié)約能耗。固晶錫膏與現(xiàn)有導(dǎo)電銀膠相比不僅具有更好的導(dǎo)熱性能

• 無鉛錫膏取代有鉛錫膏成為主流

  電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，使得SMT工藝的要求也越來越嚴格，其中對錫膏的要求就看得出其要求之嚴格。 ???在以前，錫膏主要以有鉛錫膏為主，一般情況下下用的多是Sn63Pb37，當然也有Sn60Pb40等其他的含量。 ???可是，在現(xiàn)在，環(huán)保問題成為當今時代的重點關(guān)注問題，而有鉛錫膏的存在由違于環(huán)保的要求，于是無鉛錫膏出現(xiàn)了。?經(jīng)由這