錫膏一般是在什么環境下使用較好

時間：2020-01-05

作者：深圳市維特欣達科技有限公司

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助焊劑的成分
助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊接時使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能.助焊劑性能的優劣,直接影響到電子產品的質量. 助焊劑成分：近幾十年來,在電子產品生產錫焊工藝過程中,一般多使用主要由松香、樹脂、含
用熱板加熱固晶錫膏造成的現象
固晶錫膏導電性高，且粘合度強，因此制程后，不易由電性與推力測試發現錫膏與芯片是否結合良好，還需要觀察芯片推開后觀察錫膏橫切面，觀察錫膏的覆蓋率、錫膏內部是否有空洞，來確認該制程是否正常。錫膏制程建議使用回流焊來烘烤，因為回流焊可控制溫度曲線，且溫度均勻穩定，因此可使錫膏與芯片間附著良好，減少空動與外應力，并且可以將錫膏中的助焊膏反映干凈.如果使用其他方式加熱錫膏來固晶，以熱板為例，使用熱板機臺，
怎樣才有好的錫膏印刷效果
焊錫膏印刷是SMT貼片加工生產中的重要工序，焊錫膏印刷技能中影響印刷質量的許多要素，對其構成緣由和機理作出剖析，關于這些要素維特欣達科技供給了解決方案。跟著元件封裝的飛速開展，越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運用，外表貼裝技能亦隨之疾速開展，在其出產進程中，有鉛錫膏/無鉛錫膏打印關于整個出產進程的影響和作用越來越遭到工程師們的注重。很多也都
如何選擇適合自己的錫膏
隨著電子產業的高速發展，市場上出現了各種各樣的錫膏，有鉛錫膏、無鉛錫膏、無鹵錫膏、高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏……等等。這么多，如何區分呢？小編教大家兩招： 1、按法規要求?（RoHS、無鹵?）分類有鉛錫膏（含鉛系列的?Sn63Pb37??SnPbAg）無鉛錫膏（符合RoHS要求的?SnAgCu、SnBi、SnBiAg）無鹵錫膏