錫條的主要成分和使用效果

時間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達科技有限公司瀏覽：2467

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  詞條說明

• 有鉛免洗錫膏與水洗錫膏的區別

  有鉛免洗錫膏采用特殊的助焊膏與氧化物含量較少的球形錫粉煉制而成。具**的連續印刷解像性；所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統，使其在回焊之后的殘留物較少且具有相當高的絕緣阻抗，即使免洗也能擁有較高的可靠性。 ??免清洗錫膏焊接完后，PCB板面比較光潔、殘留少，通過各種電氣性能技術檢測，不需要再次清洗；此款錫膏的助焊劑殘渣因為不容易與水結合,即使受潮后它的絕緣阻

• 無鉛錫膏開封后應該如何使用呢

  無鉛錫膏開封后應該如何使用呢？請看以下內容介紹： 一、將錫膏約2/3的量添加于鋼網上，盡量保持以不**過1罐的量于鋼網上。 二、視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量，以維持錫膏的品質。 三、當天為使用完的無鉛錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完。 四、隔天使用時應**使用新開封的錫膏，并將**天未使用完的錫膏與新錫膏以1：

• 焊錫膏回流焊前期的準備工作有哪些

  焊錫膏使用周期為半年而且是在未開封的前提下，如果開封后則需要盡快使用這樣才可以更好的保證焊錫膏的品質得到有效發揮。要想讓焊錫膏品質發揮的更好就要從存儲到使用以及后期處理將每個細節都做好。 ? ? ?? ?在保存過程中需要將焊錫膏放置在0-10℃左右的冰箱內進行封存，而且焊錫膏使用規則要遵循先進先出的原則，保證在保質期內使用完。防止出現過期、焊錫膏

• 怎樣才有好的錫膏印刷效果

  焊錫膏印刷是SMT貼片加工生產中的重要工序，焊錫膏印刷技能中影響印刷質量的許多要素，對其構成緣由和機理作出剖析，關于這些要素維特欣達科技供給了解決方案。 跟著元件封裝的飛速開展，越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運用，外表貼裝技能亦隨之疾速開展，在其出產進程中，有鉛錫膏/無鉛錫膏打印關于整個出產進程的影響和作用越來越遭到工程師們的注重。很多也都