- 晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司簡介
歡迎來到晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司網(wǎng)站， 具體地址是湖北省武漢市江夏區(qū)武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)創(chuàng)業(yè)街留學生創(chuàng)業(yè)園C-1156，聯(lián)系人是程生。
主要經(jīng)營晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司(以下簡稱“晶豐材料”） 是一家研發(fā)、生產(chǎn)及銷售**集成電路封裝材料（主要用于半導體封裝的**封裝材料）、顯示屏和觸摸屏的粘接材料、智能卡封裝材料并提供相關(guān)技術(shù)咨詢服務(wù)的高科技企業(yè)，由從美國歸國高層研究科學家創(chuàng)辦，地處地區(qū)自主****區(qū)-湖北武漢東湖高新區(qū)光谷**武漢留學生創(chuàng)業(yè)園。公司成立于2007年，致力于將****的**電子封裝材料技術(shù)與中國迅速發(fā)展的電子封裝工。
單位注冊資金人民幣 250 - 500 萬元。
- 晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司的聯(lián)系方式
- 公司地址：
- 湖北省武漢市江夏區(qū)武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)創(chuàng)業(yè)街留學生創(chuàng)業(yè)園C-1156
- 固定電話：
- 18627046661
- 聯(lián)系人：
- 程生先生（）
- 移動電話：
- 18627046661
- 郵政編碼：
- 傳真號碼：
- 晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司基本資料
| 企業(yè)經(jīng)濟性質(zhì) | 外資企業(yè) | 法人代表或負責人 | |
|---|---|---|---|
| 企業(yè)類型 | 生產(chǎn)加工 | 公司注冊地 | 湖北武漢市 |
| 注冊資金 | 人民幣 100 - 250 萬元 | 成立時間 | 2007 |
| 員工人數(shù) | 51 - 100 人 | 月產(chǎn)量 | |
| 年營業(yè)額 | 人民幣 1000 - 5000 萬元 | 年出口額 | 人民幣 50 萬元以下 |
| 管理體系認證 | 主要經(jīng)營地點 | ||
| 主要客戶 | 蘇州固锝、深圳比亞迪、 | 主要市場 | 芯片封裝廠家、攝像頭模組廠家、智能卡生產(chǎn)廠家、RFID電子標簽廠家 |
| 廠房面積 | 是否提供OEM代加工 | 否 | |
| 開戶銀行 | 銀行帳號 | ||
| 公司商鋪 | http://jingfengdianzi.cn.b2b168.com/ | ||
| 主營產(chǎn)品或服務(wù) | 導電銀膠，芯片封裝膠水，RFID電子標簽導電膠，CSP封裝用導電膠，4008L環(huán)氧灌封膠，攝像頭模組**電子膠水 | ||
| 所屬行業(yè) | 化工 > 江夏區(qū)化工 | 所屬城市黃頁 | 武漢市 > 江夏區(qū) |
- 晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司工商信息
| 企業(yè)名稱 | 晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司 | 統(tǒng)一社會信用代碼 | 91420100796320471B |
|---|---|---|---|
| 登記狀態(tài) | 存續(xù) | 住所 | 東湖開發(fā)區(qū)東信路數(shù)碼港E幢 |
| 類型 | 有限責任公司(外商合資) | 法定代表人 | KANG YANG |
| 注冊資本 | 308萬元人民幣 | 成立日期 | 2007年1月12日 |
| 營業(yè)期限自 | 2007年1月12日 | 營業(yè)期限至 | 2037年1月11日 |
| 登記機關(guān) | 武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū) | 核準日期 | 2016年1月28日 |
| 經(jīng)營范圍 | 研發(fā)、生產(chǎn)和銷售集成電路封裝材料，提供相關(guān)技術(shù)咨詢服務(wù)。 | ||
- 晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司的主要人員信息
- Kang Yang 任 執(zhí)行董事兼總經(jīng)理 職務(wù)
- KANG YANG 任 職務(wù)
- 張宏躍（ZHANG HONGYUE） 任 監(jiān)事 職務(wù)
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- 晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司發(fā)布的供應(yīng)產(chǎn)品信息
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- 晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司
- 更新日期：2016-01-19
- 狀態(tài)：存續(xù)
- 電話：18627046661
- 主頁：jingfengdianzi.cn.b2b168.com/
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