| 企業(yè)經(jīng)濟性質 | 外資企業(yè) | 法人代表或負責人 | |
|---|---|---|---|
| 企業(yè)類型 | 經(jīng)銷批發(fā) | 公司注冊地 | |
| 注冊資金 | 成立時間 | ||
| 員工人數(shù) | 月產(chǎn)量 | ||
| 年營業(yè)額 | 年出口額 | ||
| 管理體系認證 | 主要經(jīng)營地點 | ||
| 主要客戶 | 主要市場 | ||
| 廠房面積 | 是否提供OEM代加工 | 否 | |
| 開戶銀行 | 銀行帳號 | ||
| 主營產(chǎn)品或服務 | |||
| 所屬行業(yè) | > 洪山區(qū) | 所屬城市黃頁 | 武漢市 > 洪山區(qū) |
| 企業(yè)名稱 | 晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司 | 統(tǒng)一社會信用代碼 | 91420100796320471B |
|---|---|---|---|
| 登記狀態(tài) | 存續(xù) | 住所 | 東湖開發(fā)區(qū)東信路數(shù)碼港E幢 |
| 類型 | 有限責任公司(外商合資) | 法定代表人 | KANG YANG |
| 注冊資本 | 308萬元人民幣 | 成立日期 | 2007年1月12日 |
| 營業(yè)期限自 | 2007年1月12日 | 營業(yè)期限至 | 2037年1月11日 |
| 登記機關 | 武漢東湖新技術開發(fā)區(qū) | 核準日期 | 2016年1月28日 |
| 經(jīng)營范圍 | 研發(fā)、生產(chǎn)和銷售集成電路封裝材料,提供相關技術咨詢服務。 | ||