2024SMT設備白皮書

時間：2025-09-01

作者：深圳市億陽電子儀器有限公司

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詞條
詞條說明
華南地區波峰焊人才需求報告
波峰焊作為電子組裝領域實現通孔元件批量焊接的核心工藝，憑借其高效、穩定的特性，長期主導中低端電路板生產場景。在華南地區電子制造業持續發展的背景下，波峰焊技術的應用與人才需求呈現出新的特點與趨勢。波峰焊技術概述波峰焊技術通過熔融焊料在泵壓作用下形成穩定波峰，當插裝元器件的PCB以特定角度與速度掠過波峰時，焊料借助表面張力沿引腳與焊盤間隙爬升，經助焊劑活化、預熱除濕、波峰浸潤、冷卻固化四階段完成可靠焊
深圳電子廠SX貼片機操作技能大賽
深圳電子廠SX貼片機操作技能大賽圓滿落幕近日，一場以SX全自動高速貼片機為核心的專業技能大賽在深圳某電子廠成功舉辦。本次大賽旨在提升技術人員對先進設備的操作水平，推動電子裝配行業向智能化、高效化方向發展。來自各部門的精英技術團隊齊聚一堂，在緊張激烈的競賽中展現出了卓越的專業素養和技術實力。以賽促學，打造高素質技術團隊本次技能大賽圍繞SX全自動高速貼片機的操作與維護展開，設置了理論考核、實操演練和故
高密度PCB的SMT工藝解決方案
引言：高密度PCB制造的時代挑戰在當今電子產品日益追求輕薄短小的趨勢下，高密度PCB（Printed Circuit Board）已成為電子制造領域的核心技術。隨著5G通信、人工智能、物聯網等新興技術的快速發展，電子產品的功能集成度越來越高，對PCB的布線密度和組裝精度提出了前所未有的挑戰。傳統的SMT（Surface Mount Technology）工藝已難以滿足01005以下微型元器件、0
SX系列在柔性電路板貼裝技術突破
在現代電子制造業持續發展的浪潮中，SX全自動高速貼片機作為一項創新成果，正以其卓越性能推動柔性電路板貼裝技術的進步。隨著電子產品向輕薄化、高集成度方向演進，傳統貼裝設備已難以滿足高復雜度生產需求。SX系列通過智能化設計與精密工程，為高端電子制造提供了可靠支撐，成為行業關注的焦點。柔性電路板因其可彎曲、輕便等特性，廣泛應用于各類新興電子產品中。然而，其貼裝過程對精度、速度和兼容性提出極高要求。SX全