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祥煥砼Z43**硅混凝土保護劑是一種新型建筑用改性**硅立體防水材料。其高效防水機理是在水和二氧化碳的作用下,生成甲基硅醇,甲基硅醇進一步縮合并與建筑材料起化學反應,在結構材料表面及內部生成一層幾個分子厚的不溶性的防水高分子化合物,即網狀的**硅樹脂膜。材料具有防水、防滲、防潮、阻銹、抗老化、抗污染等優點,因而可廣泛用于水泥砂漿、石膏、珍珠巖、混凝土、防水涂料等領域中。一、主要性能特點1.本品是
Z43**硅混凝土保護劑是一種新型建筑用改性**硅立體防水材料。其高效防水機理是在水和二氧化碳的作用下,生成甲基硅醇,甲基硅醇進一步縮合并與建筑材料起化學反應,在結構材料表面及內部生成一層幾個分子厚的不溶性的防水高分子化合物,即網狀的**硅樹脂膜。材料具有防水、防滲、防潮、阻銹、抗老化、抗污染等優點,因而可廣泛用于水泥砂漿、石膏、珍珠巖、混凝土、防水涂料等領域中。一、主要性能特點1.本品是一種單組
瓷磚起鼓要明確原因后有針對性地去解決。一、瓷磚會突然起鼓的原因很多業主會奇怪家里裝修一段時間后為什么瓷磚會突然起鼓?其實導致這種情況發生的原因有很多,可能是因為瓷磚底部粘貼的結合層達不到設計的要求,導致了瓷磚粘結不夠牢固,這樣就很容易使瓷磚起鼓。二,也可能在瓷磚粘貼時候并沒有問題,但是后期使用中保護不夠恰到,導致瓷磚在鋪設后下部砂漿未上強度前瓷磚就已經承受了過大的壓力,造成瓷磚會突然起鼓。對于瓷磚
正祥空鼓微孔注漿處理技術是一項專門針對混凝土空鼓、石材、面磚、鋼板空鼓的新型技術,利用高壓注入的原理,將低粘度、強度高、微膨脹的空鼓修補材料———正祥AB-1灌漿樹脂注入到空鼓內部,自動完成對空鼓區域的灌漿,提高混凝土結構、石材、面磚、鋼板與基層的粘結力、整體性和耐久性,滿足正常使用要求。該技術是各類空鼓進行修補的好方法,工藝性價比高。一、正祥空鼓微孔注漿處理技術適用范圍:二次澆筑混凝土空鼓:混凝
公司名: 天津正祥科技有限公司
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