CITE2023 |鵬城半導(dǎo)體攜熱絲CVD金剛石等全系列方案亮相，備受矚目

時間：2023-04-13作者：鵬城半導(dǎo)體技術(shù)（深圳）有限公司瀏覽：302

鵬城半導(dǎo)體技術(shù)（深圳）有限公司專注于PVD鍍膜設(shè)備,化學(xué)氣相沉積,金剛石涂層等

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  詞條說明

• 鵬城半導(dǎo)體攜熱絲CVD金剛石設(shè)備亮相碳基半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

  世界范圍的信息化浪潮正帶來**網(wǎng)絡(luò)化、國家數(shù)字化、社會智能化的整體轉(zhuǎn)變，5G、人工智能、大數(shù)據(jù)和云計算等**技術(shù)的誕生和蓬勃發(fā)展，以及向生產(chǎn)生活各層面的深度滲透，較加速推動信息時代的快速發(fā)展。在世界數(shù)字化洶涌前行的背后，是硅基半導(dǎo)體芯片能的持續(xù)飛速提升，提供了存儲、運算、網(wǎng)絡(luò)、智能的多維度底層支撐，為數(shù)字升級、智能互聯(lián)打造了堅實的硬件基礎(chǔ)。但隨著芯片制造工藝在納米尺度逐漸逼近物理極限，硅基半導(dǎo)體芯

• 鵬城半導(dǎo)體玻璃基板TGV技術(shù)助力封裝

  在xian jin封裝領(lǐng)域中，無論是2.5D封裝中的interposer 還是3D封裝中都要用到TSV，但是zui近很多人都聽說玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)這個詞。玻璃通孔（TGV）潛能ju da，未來可能將是xian jin封裝技術(shù)中的常客。本文將簡要描述玻璃通孔(TGV)在xian jin封裝的應(yīng)用及發(fā)展趨勢以及工藝簡介。玻璃基板是下一代芯片基板，he xin材料由玻

• PVD真空鍍膜設(shè)備行業(yè)分析

  一、PVD真空鍍膜設(shè)備市場概況高真空電子束蒸鍍機-鵬城半導(dǎo)體2024年，**PVD真空鍍膜設(shè)備行業(yè)的總規(guī)模約為22億美元，而且預(yù)計到2024年，這一數(shù)字將會翻倍，達(dá)到47億美元。PVD真空鍍膜技術(shù)由非金屬物質(zhì)以真空溫度和帶電離子碰撞技術(shù)，形成厚膜，具有聚合度高、粘著力強、透明度高及耐腐蝕性好等優(yōu)點。PVD真空鍍膜設(shè)備可廣泛應(yīng)用于電子、醫(yī)療、汽車、航空航天、航空航空電子等領(lǐng)域，以及金屬表面處理、無損

• 國華三新—鵬城半導(dǎo)體簽約儀式在深圳舉行

  2022年1月17日, 國華三新與鵬城半導(dǎo)體在深圳舉行簽約儀式, 國華投資吳葉菲總經(jīng)理等一行出席本次簽約儀式；鵬城半導(dǎo)體代表吳向方先生等一行出席本次簽約儀式。關(guān)于我們鵬城半導(dǎo)體技術(shù)（深圳）有限公司，由哈爾濱工業(yè)大學(xué)（深圳）、北京琨騰科技有限公司以及有多年實踐經(jīng)驗的工程師團(tuán)隊共同發(fā)起創(chuàng)建。公司立足于技術(shù)*與市場*的交叉點，尋求創(chuàng)新**與可持續(xù)發(fā)展，解決產(chǎn)業(yè)的痛點和國產(chǎn)化難題，爭取產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控