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晶振頻率與切片厚度,切割工藝的關系· 晶振切割工藝就是對晶體坐標軸某種角度去切割。切型有非常多的種類,因為石英是各向異性的,所以不同的切型其物理性質不同。切面的方向與主軸的夾角對其性能有著非常重要的影響,比如頻率穩定性、Q值、溫度性能等。· 晶振較為常見的切割類型,簡單介紹三種:AT、BT、SC切。AT切:是一種常見的石英晶體切割方式,其晶片頻率溫度特性等效于三次方程,具有頻率高、頻率范圍寬、壓電
晶體諧振器的工作原理什么是石英石英的化學成分為SiO2,晶體屬六方晶系的氧化物礦物,即低溫石英(a-石英),是石英族礦物中分布較廣的一個礦物種。廣義的石英還包括高溫石英(b-石英)。受壓或受熱能產生壓電效應。石英晶體振蕩器是利用石英晶體的壓電效應制成的一種諧振器件,它的基本構成大致是:從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片(常用晶片切型分為兩種 : AT切 和 BT切),在它的兩個對應面上鍍銀作為電
YXC石英有源差分可編程晶振,頻點200MHZ,小數點可準確至后6位,應用于5G基站
5G基站是5G網絡的he心設備,提供無線覆蓋,實現有線通信網絡與無線終端之間的無線信號傳輸。基站的架構、形態直接影響5G網絡如何部署。由于頻率越高,信號傳播過程中的衰減也越大,5G網絡的基站密度將莄高。晶振在5G基站的作用是提供準確信號源與之配合,以協作模式實現設備之間借由網絡渠道達到數據高速傳輸(交換)的目的。因此,5G技術對晶振也提出了同樣嚴格要求。主要體現在以下幾方面:1)高頻輸出2)精度高
工業相機作為上游的視覺系統,在各行各業扮演著至關重要的角色。而穩定快速的數據收集和傳輸是保護工業相機性能的關鍵。YSO230LR差分定頻晶振,作為差分晶體振蕩器的代表,融合精度高的特性和廣泛頻率范圍,為工業相機的數據處理提供強大支持。YSO230LR差分定頻晶振的產品特點:1. 高頻差分輸出:該晶振提供高頻差分輸出,頻點為200MHz,頻率穩定度可在全溫范圍內達到±50PPM(-40~85℃),確
公司名: 深圳揚興科技有限公司
聯系人: 蔡欽洪
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小型化YOV1409SM 恒溫振蕩器OCXO 小體積SMD 溫度穩定度正5ppb

高穩YOV2020DP 國產化恒溫晶振 全國產材料 尺寸20.2x20.2x10 電壓3.3V和5V

差分溫補晶振YSO251PJ 頻率15至2100MHz 低相位抖動0.25ps typ. 3.3V

高頻差分振蕩器YSO211PJ 156.25MHZ 2.5V FS50PPM LVDS 負40至85度 OI8BIB112156.25M

表晶YT38 32.768KHZ 12.5PF FS10PPM X308032768KGB2SCM

晶體 無源晶振 YSX530SC 8MHZ 20PF FS20PPM 負40至125度 XB50328MSB2SA18

石英差分振蕩器YSO231LJ 156.25MHZ 3.3V FS50PPM 負40至85度 LVPECL OL3EIC112156.25M

石英溫補壓控振蕩器YSV531PT 10MHZ 3.3V 負40至85度 牽引FS8PPM CMOS VT8EIFVT10M