SMT貼片工藝

時間：2022-09-19

作者：東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司

詞條
詞條說明
焊接加工的注意事項
首先就是焊接加工廠在進行焊接之前，要將作業環境的十米范圍內所有可燃的物品清理干凈，我們在進行焊接的過程中，會賤出很多的小火花，如果在一定范圍內，這些火花足以使得品燃燒起來，造成損失。如果我們要進行地下，那我們應該注意是否有可燃氣體或者是可燃液體，以免因為焊渣以及金屬火星引起災害事故；?2、然后就是焊接加工廠在進行高空焊接作業時，禁止亂扔焊條頭，并且要對焊接作業下方進行有效的隔離，當我們焊
焊接加工的安全生產要求：焊接安全操作要求
遵守操作規程，穿戴安全防護用品；2、在2.5米以上的高空作業時，應佩帶安全帶，焊線不要背在肩上；3、在密閉艙室焊接時，應注意通風并應設監護人員；4、不在有易燃、易爆物附近焊接，至少應相距5米以上，*災；5、不要在有壓力的容器或管道上焊接，以*星噴射傷人；6、焊接設備都應有良好的接地；7、遇有人觸電，應立即切斷電源，若觸電者呈昏迷狀態，應就地施行人工呼吸，直到醫生到來為止；8、夏天應多飲茶水或清
SMT貼片工藝
單面組裝來料檢測 => 絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修雙面組裝A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（好僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修
SMT貼片加工常見故障與處理方法
在smt貼片加工過程中，不可避免的出現一些故障，下面就給大家總結下關于SMT貼片加工常見故障與處理方法：1、元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現位置偏移，其產生的原因如下：(1)PCB板的原因?a：PCB板曲翹度**出設備允許范圍。上翹大1.2MM，下曲大0.5MM。?b：支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。?c：工作臺支撐平臺平面度不良&nb