詞條
詞條說明
在進行PCB設計時,我們經常會遇到各種各樣的問題,如阻抗匹配、EMI規則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關的疑難問答,希望對大家有所幫助。1、在高速PCB設計原理圖設計時,如何考慮阻抗匹配問題?在設計高速 PCB 電路時,阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有**的關系,例如是走在表面層(microstrip)或內層(stripline/double stripline),與參考層(
隨著社會進步與科學技術的發展,新興電子產品不斷涌現,使印制電路板PCB產品的應用領域和市場不斷擴大,同時對各類產品的電子信息化處理需求也逐步增強。當終端市場需求變得個性化、多樣化、定制化,電路板PCB想要達到一個滿意的性能,就必須將板層擴大到兩層以上,因此就出現了多層板PCB電路板。多層PCB電路板主要在通訊、醫療、工控、安防、汽車、電力、航空、**、計算機周邊等領域中做為“核心主力”。根據Pri
BOM(Bill of Material)物料清單,以數據格式來描述產品結構的文件,是計算機可以識別的產品結構數據文件,也是ERP的主導文件。隨著電子行業的迅速發展,越來越多的客戶對BOM配單的質量與效率要求更加嚴格,畢竟誰都不想浪費時間,做不專業不正確的事情,嚴重的情況下會影響整個項目進度與效益。很多業務員在做BOM匹配的時候,遇到很多問題,嚴重制約了配單的效率,最后導致客戶的流失,不合作了!比
在設計PCB電路板時,須要注意這樣一種基本情況,也就是達到電路的要求的功能需要多少布線層、接地平面和電源平面,而pcb線路板的布線層、接地平面和電源平面的層數的建立,與電路基本功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等的需求有關系。相對于絕大多數的設計,PCB電路板的性能需求、成本費用、制造技術和系統的復雜度等關鍵因素存有不少相互間沖突的要求,PCB電路板的疊層設計一般來說是在考量各個方面的關鍵
公司名: 深圳市造物工場科技有限公司
聯系人: 李小姐
電 話:
手 機: 13556845723
微 信: 13556845723
地 址:
郵 編:
網 址: kbidm1.b2b168.com