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時間：2022-05-23作者：深圳市造物工場科技有限公司瀏覽：321

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  詞條說明

• 這些和高速PCB相關的疑難問題，你能答對多少？

  在進行PCB設計時，我們經常會遇到各種各樣的問題，如阻抗匹配、EMI規則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關的疑難問答，希望對大家有所幫助。1、在高速PCB設計原理圖設計時，如何考慮阻抗匹配問題？在設計高速 PCB 電路時，阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有**的關系，例如是走在表面層(microstrip)或內層(stripline/double stripline)，與參考層(

• PCB多層板硬技術，夯實高質量產品

  隨著社會進步與科學技術的發展，新興電子產品不斷涌現，使印制電路板PCB產品的應用領域和市場不斷擴大，同時對各類產品的電子信息化處理需求也逐步增強。當終端市場需求變得個性化、多樣化、定制化，電路板PCB想要達到一個滿意的性能，就必須將板層擴大到兩層以上，因此就出現了多層板PCB電路板。多層PCB電路板主要在通訊、醫療、工控、安防、汽車、電力、航空、**、計算機周邊等領域中做為“核心主力”。根據Pri

• 有了這一篇，元器件BOM配單再也不用愁

  BOM（Bill of Material）物料清單，以數據格式來描述產品結構的文件，是計算機可以識別的產品結構數據文件，也是ERP的主導文件。隨著電子行業的迅速發展，越來越多的客戶對BOM配單的質量與效率要求更加嚴格，畢竟誰都不想浪費時間，做不專業不正確的事情，嚴重的情況下會影響整個項目進度與效益。很多業務員在做BOM匹配的時候，遇到很多問題，嚴重制約了配單的效率，最后導致客戶的流失，不合作了！比

• PCB貼層設計要遵循的原則

  在設計PCB電路板時，須要注意這樣一種基本情況，也就是達到電路的要求的功能需要多少布線層、接地平面和電源平面，而pcb線路板的布線層、接地平面和電源平面的層數的建立，與電路基本功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等的需求有關系。相對于絕大多數的設計，PCB電路板的性能需求、成本費用、制造技術和系統的復雜度等關鍵因素存有不少相互間沖突的要求，PCB電路板的疊層設計一般來說是在考量各個方面的關鍵