BGA封裝介紹

時(shí)間：2020-04-13作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：182

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• FIB功能介紹

  FIB - SEM雙束系統(tǒng)在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用 隨著半導(dǎo)體電子器件及集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，器件及電路結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜，這對(duì)微電子芯片工藝診斷、失效分析、微納加工的要求也越來(lái)越高。FIB - SEM雙束系統(tǒng)所具備的強(qiáng)大的精細(xì)加工和微觀分析功能，使其廣泛應(yīng)用于微電子設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域。 基本原理： FIB - SEM雙束系統(tǒng)是指同時(shí)具有聚焦離子束（Focused Ion Beam，F(xiàn)IB）和掃描電子顯微鏡（

• 失效分析技術(shù)總結(jié)

  1.外觀檢查 外觀檢查就是目測(cè)或利用一些簡(jiǎn)單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查PCB的外觀，尋找失效的部位和相關(guān)的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷PCB的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次的或是個(gè)別，是不是總是集中在某個(gè)區(qū)域等等。另外，有許多PCB的失效是在組裝成PCBA后才發(fā)現(xiàn)，是不是組裝工藝過(guò)程以及過(guò)程所用材料的影

• 突發(fā)！北方華創(chuàng)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等31家被拉入U(xiǎn)VL清單！

  失效分析 趙工?半導(dǎo)體工程師?2022-10-08 10:00?發(fā)表于北京剛剛，芯榜消息：根據(jù)美國(guó)聯(lián)邦公報(bào)，拜登**宣布了對(duì)中國(guó)獲得美國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)的新限制，并增加了旨在阻止中國(guó)推動(dòng)發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)和提升該國(guó)軍事能力的措施。?據(jù)悉，美國(guó)商務(wù)部在其認(rèn)為“未經(jīng)證實(shí)”（UVL）的公司名單中添加了更多名稱(chēng)，包括31家中國(guó)實(shí)體。這意味著美國(guó)供應(yīng)商在向這些實(shí)體銷(xiāo)售技術(shù)時(shí)

• 芯片開(kāi)封技術(shù)laser decap

  芯片開(kāi)封技術(shù)laser decap 半導(dǎo)體業(yè)的銅制程芯片越來(lái)越成為發(fā)展主流，這給失效分析中器件開(kāi)封帶來(lái)越來(lái)越高的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的酸開(kāi)封已經(jīng)沒(méi)有辦法完成銅制程器件的開(kāi)封，良率一般**30%。此時(shí)儀準(zhǔn)科技推出的激光開(kāi)封機(jī)，給分析產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的技術(shù)。 產(chǎn)品特點(diǎn)： 1、對(duì)銅制程器件有很好的開(kāi)封效果，良率**90%。 2、對(duì)環(huán)境及人體污染傷害交小，符合環(huán)保理念。 3、開(kāi)封效率是普通酸開(kāi)封機(jī)臺(tái)的3~5倍。 4、電