詞條
詞條說明
手工焊接作業(yè)中,連錫是較為常見的焊接缺陷,多表現(xiàn)為相鄰焊盤或引腳間被多余焊錫連通,若不及時處理易引發(fā)電路短路、信號干擾等問題,嚴重影響電子產(chǎn)品的可靠性。處理連錫需遵循 “精準除錫、保護基板” 的**原則,結(jié)合焊點位置、元件密度等實際情況選擇適配方法,上海鑒龍基于電子制造工藝實踐,總結(jié)了一套安全高效的連錫處理流程及操作規(guī)范。加熱重熔除錫是處理連錫的基礎(chǔ)方法,**在于通過可控加熱使多余焊錫重新熔化后分
在電子制造車間,小批量多品種生產(chǎn)場景下的 DIP 焊接始終是個 “**難” 問題 —— 傳統(tǒng)波峰焊設(shè)備龐大笨重,換產(chǎn)時需反復調(diào)試治具,8 小時錫渣產(chǎn)生量就達 5-8KG,不僅浪費耗材,還擠占寶貴車間空間;人工烙鐵焊接雖靈活,卻難以保證透錫率,多層電路板通孔焊接良率常** 80%,返工成本居高不下。而上海鑒龍選擇性波峰焊的出現(xiàn),恰好為這類生產(chǎn)痛點提供了適配性較強的解決方案,以 “小而精” 的設(shè)備特性
上海鑒龍AOI檢測設(shè)備:SMT產(chǎn)線的“智能質(zhì)檢官”
上海鑒龍AOI檢測設(shè)備作為SMT生產(chǎn)線的**質(zhì)量檢測裝備,搭載500萬像素高清CCD相機與定焦遠心鏡頭,分辨率達到8μm/像素,配合高精度光學系統(tǒng),可實現(xiàn)對PCB板貼裝質(zhì)量的精準檢測,有效攔截缺件、少錫、多錫、側(cè)立、翻件、短路、偏移等各類貼裝缺陷。設(shè)備可廣泛適配50×50mm-500×450mm規(guī)格的PCB板,兼容CHIP、QFN、BGA、CSP、連接器等多種元器件類型,無論是01005規(guī)格的微型
在電子制造的 SMT 工藝流程中,回流焊是決定表面貼裝元件焊接質(zhì)量的**環(huán)節(jié)。從 0402 **小電阻到 0.3mm 引腳間距的 BGA 芯片,從消費電子的手機主板到汽車電子的傳感器模塊,元件的可靠焊接都依賴回流焊爐對溫度曲線的精準把控。上海鑒龍深耕 SMT 設(shè)備研發(fā),其推出的回流焊系列產(chǎn)品,以 “多溫區(qū)精細控溫、智能化工藝適配、環(huán)保節(jié)能設(shè)計” 為**,成為電子制造企業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量焊接的重要裝備,尤其
公司名: 上海鑒龍電子工程有限公司
聯(lián)系人: 巫經(jīng)理
電 話:
手 機: 18917483679
微 信: 18917483679
地 址: 上海閔行莘莊工業(yè)區(qū)上海市閔行區(qū)元江路3699號3號樓105
郵 編:
網(wǎng) 址: leowu86.b2b168.com
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