FPC等離子清洗機去污處理，增加表面張力

時間：2022-04-07

作者：煙臺金鷹科技有限公司

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詞條
詞條說明
等離子清洗機在FPC/PCB行業的應用
等離子清洗機：是一種用于表面處理的低溫等離子表面改性設備。廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、鍍、涂覆、灰化和表面改性等場合。通過其處理，能夠改善材料的潤濕程度，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作。等離子清洗是一種輕微的刻蝕，等離子體的表面清洗能很快去除金屬表面的油脂、油污等有機物和氧化層，在進行濺射、油漆、粘合、鍵合、焊接、銅焊、PVD、VCD和涂覆前，用等離子處理能得到完全的潔凈和無氧化層的表面。離
等離子清洗機在塑膠橡膠行業的應用
等離子清洗機的等離子體流為中性，不帶電，可以對各種高分子、金屬、半導體、橡膠、PCB電路板等材料進行表面處理。等離子表面處理機器處理后去除了碳化氫類污物，如油脂，輔助添加劑，有利于粘結、性能持久穩定，保持時間長。等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子
等離子清洗機，晶圓加工前的后端封裝工藝
硅片去除光刻膠，一般都是采用等離子處理機的干洗清洗方式，以解決光刻膠問題。半導體等離子清洗機是晶圓加工前的后端封裝工藝，是晶圓扇出、晶圓級封裝、3D封裝、倒裝片和傳統封裝的理想選擇。圓晶封裝前采用等離子體清洗機處理的目的是去除表面層中的無機物，減少氧化層，增加銅表面層的粗糙度，提高產品的可靠性。半導體等離子清洗設備支持直徑75mm至300mm的圓形或方形晶片、基片的自動處理。另外，可以根據晶片的厚
大氣常壓與真空等離子體清洗機設備區別
大氣常壓等離子清洗機又稱常壓射流等離子處理機，即在普通大氣的環境下進行等離子清洗。大氣等離子清洗機由等離子發生器、氣體輸送管及等離子處理工作站等部分組成。等離子發生器產生高壓高頻能量在噴頭鋼管中被激活和被控制的輝光放電中產生了低溫等離子體，借助壓縮空氣將等離子體噴向工件表面，當等離子體與被處理物體表面相遇時，產生了化學作用和物理變化，表面得到了清潔，去除了碳化氫類污物，如油脂、輔助添加劑等，根據材